据爆料者@Kepler_L2在外网论坛上的爆料，AMD下一代UDNA图形架构有以下特点：多种Die Sizes：将拥有四种Die Sizes，计算单元数量从12到96个不等，覆盖旗舰至入门级市场。其中，旗舰级核心包含8组着色阵列，每组配备2个着色引擎，每个着色引擎包含6个计算单元，合计96个计算单元；中高端型号有4个着色阵列，每个着色阵列有2个着色引擎，每个着色引擎包含5个计算单元，共40个计算单元；中端型号拥有2个着色阵列，每个着色阵列有2个着色引擎，每个着色引擎包含6个计算单元，共24个计算单元；入门级型号有1个着色阵列，每个着色阵列有2个着色引擎，每个着色引擎包含6个计算单元，共12个计算单元。内存控制器与缓存：旗舰级配备16个32位内存控制器，512bit位宽，至多128MB Infinity Cache；中高端型号拥有6个32位内存控制器，192bit位宽，至多48MB Infinity Cache；中端型号配备8个内存控制器，预计为16位，提供128bit位宽，至多32MB Infinity Cache；入门级型号有4个内存控制器，预计为16位，提供64bit位宽，至多16MB Infinity Cache。此外，UDNA架构预计将在2026年首次亮相，用于下一代Radeon GPU，同时部署在Xbox和PlayStation等下一代游戏机中。该架构每个光栅计算单元的性能预计提升约20%，光线追踪和AI运算能力最高可提升至目前水平的两倍。制造工艺方面，将采用台积电的N3E工艺，即第二代3nm制程。
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